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非晶合金条带-聚合物树脂基复合材料

时间:2011-04-25 06:33来源:未知 作者:admin 点击:
  

  众所周知,非晶态合金有很强的金属-类金属化学键,又没有晶态合金那样的晶界、位错、堆垛层错等晶体缺陷,故具有高的断裂强度、屈服强度和强的韧性,其拉伸强度达4GPa,远高于晶态超强钢;同时,它是一种均匀的无序结构,在化学上有高度的均匀一致性,不发生局部腐蚀,从而具有强耐腐蚀性,为晶态不锈钢的100倍。另外,铁基非晶态导磁率高,矫顽力低,可与超坡莫合金相比,损耗仅为硅钢的五分之一。由此可以想到,假如选择合适的基体材料,采用一定的成型工艺条件,用非晶态合金条带来作为复合材料的增强物,显然具有很大的意义,近年来正日益引起材料研究者的爱好。

  非晶态合金以带状形式居多,一部分金属,特别是铁基的非晶条带己经能够实现稳定的连续化生产。这就为非晶合金条带增强的复合材料研发打下了基础。而且,非晶态合金带作为一种平面增强剂,对于以二维形式存在的构件具有明显的经济效果,由于平面增强体的效率至少是线性增强体的两倍,在增强平面的各个方向上都能支持构件。

  从目前研究结果看,用非晶合金条带增强的高分子聚合物树脂基复合材料显示出很好的应用远景。美国、瑞士、西德等国的科学工作者已经对非晶态合金带增强环氧树脂、尼龙-环氧树脂等复合材料进行了材料性能和工艺的研究,性能较同类复合材料有较大的改善,有希看应用于航空、航天及化工管道等,目前已处于开发应用阶段。

  非晶合金条带-聚合物树脂基复合材料制备工艺的关键是解决非晶带与树脂基的结合强度题目。研究表明,必须对非晶带子进行必要的表面处理,以进步界面粘结性能。比如,经酸洗加钝化处理后得到的非晶态合金带增强复合材料,其界面强度(剪切强度)可以进步约70%。扫描电镜观察表明,经化学处理后的非晶态合金带表面空隙增多,与树脂接触面增大,有利于树脂的粘结。除了合适的化学处理方法以外,还需对非晶态合金带进行必要的偶联剂处理。偶联剂能与树脂形成化学键,改善界面状况,从而进一步进步非晶态合金带与树脂的粘结强度。

  选择合适的基体树脂,对所制得的非晶态合金带增强复合材料的力学性能影响很大。实验发现,用乙烯基醋树脂所得到的复合材料的各方面性能要优于其他树脂。这主要是由于乙烯基醋树脂结构中含环氧基团,具有良好的粘接性;不饱和双键又位于链段端部,使形成的交联网络紧密,强度增大。同时,它在室温下的粘度适中,工艺性要明显优于环氧树脂,适合于浸润非晶态合金带。

  最近,有工作研究了非晶条带与纤维同时增强树脂的复合材料。由于非晶条带的引进,这种混杂复合材料有看具有优异的双轴性能、抗冲击性能以及特殊的电磁特性。这是研发新型结构/功能一体化材料的又一个新思路。

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